Y-2008 无卤素助焊剂是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活体系和持有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿和较高的可靠性,可焊性优良,焊点炮满光亮,透锡性良好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高要求电子产品焊接。
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