品牌:绿邦威
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1.公司研制的6600#无铅波峰焊用环保助焊剂，其润湿性特别设计可满足无铅焊料波峰焊接。6600#助焊剂中较低的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后几乎无残留物。离开焊锡波峰后可保证电路板干燥、干净，确保电路板焊点测试的通过，并且免除了清洗所需要的费用。6600#有着优异的焊接性能，能尽可能减少桥联或其它的缺陷。2.公司开发的BT6600无铅水溶性助焊剂是一种低固态含量、无卤素活性的环保无铅助焊剂，适合于高温锡炉作业，产品独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，该助焊剂对电子元器件有极高的表面活性，令其达到光亮饱满的焊点。焊后残留物极易溶解于水中达到*佳清洗效果。特别适应IC管脚、线路板、变压器之焊锡。适合于手浸，无需添加任何稀释剂，使用过程中需保证助焊剂涂覆数量及均匀性，同时，也可用于发泡系统、浸渍工艺。BT6600用于带N2保护的波峰焊接时由于预热区段的延长需要适当提高助焊剂的喷雾量。对大多数电路板来说，合适的预热温度为110-130℃.但被焊体的设计与熔焊料的接触时间、焊料波峰形状、传递带速度及预热时间都会影响预热温度的设定。 公司开发有其他多种型号助焊剂产品，适合电子周边、IC、线路板、变压器等产品，有需要的客户请联系我司工程部，可根据客户要求进行调整，务求是客户产品达到*高质量要求。
